BEST

BEST Reballing stencil 3D BST-084, για iphone 14 Pro/14 Pro Max CPUStencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iphone 14 Pro/14 Pro Max.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 14 Proiphone 14 Pro MaxΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις stencil 1: 95 x 56 x 0.12mmΥλικό: ανοξείδωτο ατσάλι..

BEST

BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 PlusStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 7iphone 7 PlusΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: ανοξείδωτο ατσάλι..

BEST

BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/XStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 8iphone 8 PlusiPhone XΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: ανοξείδωτο ατσάλι..

BEST

BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XRStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone XSiphone XS MaxiPhone XRΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: ανοξείδωτο ατσάλι..

BEST

BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad miniStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6iphone 6 PlusiPod Touch 6iPad Mini 4Τεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: ανοξείδωτο ατσάλι..

BEST

BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S PlusStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6Siphone 6S PlusΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: ανοξείδωτο ατσάλι..

GOOT WICK

GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515 Made In Japan Width: 1.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid, ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες...

GOOT WICK

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015 Made In Japan Width: 2.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid, ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες...

GOOT WICK

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515 Made In Japan Width: 2.5mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid, ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες...

GOOT WICK

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015 Made In Japan Width: 3.0mmLength: 1.5m Τα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητηριού με το οποίο ζεσταίνει το desoldering braid, ώστε να αποκτήσει απορροφητικές ιδιότητες...

NVIDIA

NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with Balls Σημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση...

UNBRANDED

Thermal Pad 1.5mm, 10 x 10cm, Blue Τα Thermal Pads είναι μονωτικά υλικά με θερμοαγώγιμη ιδιότητα. Χρησιμοποιούνται συνήθως για την ψύξη Chips που αναπτύσσουν θερμότητα και βρίσκονται σε άμεση επαφή με μεταλλικές περιοχές...

UNBRANDED

Μονωτική ταινία Kapton Tape KT-002, εξειδικευμένης χρήσης, 5cm x 33mΟι Kapton Tapes είναι μονωτικές ταινίες εξειδικευμένης χρήσης. Χρησιμοποιούνται ευρέως σε διαδικασίες reballing για τη μόνωση της περιοχής περιμετρικά του chip που πρόκειται να κολληθεί. Επίσης, χρησιμοποιούνται ως μονωτική ταινία για την επικάλυψη μερών της πλακέτας τα οποία έρχονται σε επαφή με μεταλλικά μέρη.ΧαρακτηριστικάΠλάτος: 5cmΜήκος: 33m..